Pour la découpe, séparation et formage des connections du boîtier après le moulage. Une modularité de la conception offre une flexibilité dans les combinaisons pour plusieurs chargeurs et déchargeurs avec une conception compacte qui réduit considérablement l’espace au sol. Des options sont disponibles tel que les modules de marquage laser, l’inspection visuelle, la traçabilité des produits et des lots. Convient aux leadframes de Extreme High Density (EXHD) jusqu’à 4 pouces de large.
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