Pour le die attach petites et moyennes séries. Cet équipement est simple d’utilisation et évolutif suivant vos besoins.Accompagné d’une caméra de contrôle, elle permet d’avoir une répétabilité innégalée pour un équipement manuel. Applications : Sub-Micron Bonding, Flip-Chip Bonding, Eutectic Die Attach, Eutectic TO Bonding, Thermosonic , ...
Caractéristiques techniques
Déplacement en Z suivant la technologie "True Vertical" sur 125mm
Force controlée (20g à 1000g)
Dispenseur intégré (Temps/pression)
Déplacement X/Y manuel avec vis micrométrique (220mmx220mm)
Rotation à 360° du PU Tool
Précision de placement < 1µm (opérateur dépendant)
Option: camera bidirectionnel et écran HD pour un alignement d'une précision inférieur au micron
Disponible en version -W (Extraction des puces directement du Wafer)
Interface opérateur simple et intuitif
Option: Chargement des composants sur wafer 200mm avec éjecteur pneumatique / Nombreuses options : chauffe statique de l’outil et statique ou dynamique du substrat,, die inverteur, eutectique avec "scrubing", thermosonique
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Caractéristiques supplémentaires
Déplacement en Z suivant la technologie "True Vertical": La coplanarité et le parallélisme du PU Tool par rapport au substrat est un paramètre très important pour obtenir un bon résultat de collage. Un désalignement peut entraîner une répartition inégale de la force qui conduit à un joint sur un des côté de la puce et à une connexion insuffisante sur le côté opposé de celle-ci. La True Vertical Technology™ de Tresky garantit une coplanarité et un parallélisme stables et précis sur l'ensemble de la course en Z. En combinant cette technologie avec un capteur de force actif, le process de collage est extremement précis et repetitif sur l'entierté de la surface de la puce.
