Équipement pour le nettoyage des applications après la coupe
ADT 977

ADT

Le ADT 977 Wafer Cleaner est conçu pour nettoyer les pièces après la découpe pour une large gamme de types de pièces. L'unité est équipée d'une table rotative et d'un bras de nettoyage. Options de nettoyage par pulvérisation ou à haute pression.

Caractéristiques techniques

Nouvelle version avec logiciel et matériel améliorés pour une flexibilité, une facilité d'utilisation et une grande fiabilité
Élimination à 100 % de la contamination et des résidus
Rotation des wafers de 200 mm à 3 000 tr/min et des wafers de 300 mm à 200 tr/min
Nettoyage par pulvérisation et séchage à l'azote (N2)
Séquence programmable, vitesse
Option pour les additifs, pompe à haute pression