UV curing pour wafers montés sur film UV
ADT955

Périphérique qui réduit le taux d'adhérence du film UV facilitant l'extraction des puces lors du processus de picking.

    Caractéristiques techniques

  • Le Système UV curing réduit la force d’adhérence des film UV dans un environnement contrôlé.

  • Table Top

  • Modèle 8'' et 12'' disponible

Caractéristiques supplémentaires

Points saillants du système :

Options :

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