Montage semi-automatique de wafer sur tape
ADT967

    Caractéristiques techniques

  • Montage de Wafer manuel ou automatique

  • montage semi-automatique : ADT967 pour wafers 200mm et ADT967L pour wafers 300mm

  • Option ESD et montage sans contact disponible

  • Faible Encombrement (Table Top)

Caractéristiques supplémentaires

ADT967 – les atouts :

 

Après avoir chargé l’anneau et la wafer ou substrat, l’ADT967 effectue les opérations automatiques :

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