Scie de précision découpe wafer avec chargement automatique
ADT 7200

ADT
scie,wafers,chargement automatique des wafers,microélectronique

Scie de faible encombrement avec chargement automatique des wafers par cassette pour des wafers de 200mm et 300mm.

Caractéristiques techniques

  • Découpe automatique de Si, verre, saphir, strip BGA & QFN, substrats céramiques et PCB

  • Système de manipulation efficace des wafers et cassette

  • Système de vision à grossissements numériques continus

  • Algorithme de prédiction de l'usure de la lame

  • Nettoyage atomisées des wafers

  • Gestion de taux usures des lames

  • Lamination et séchage UV intégrés

  • Communication SECS-GEM

  • Puissance 1,2kW ou 2,4kW

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