Scie de précision découpe pour die ou substrat
ADT71XX

Option ADT7100XLA pour les substrats 450mm*600mm

Pour le sciage de grands substrats de PCB ou de substrats de verre et de céramique durs et cassants

• Châssis 7120 pour substrats 12 ”x 12” (sans cadre) ou wafers de 12” de diamètre (avec cadres)
• 7100 XLA pour la découpe de substrats de circuits imprimés de grande taille jusqu’à 18 « x 24 »
• Broche de 2 ”ou 4”
• Précision thêta augmentée
• zone de chargement et de déchargement spacieuse
• tables clampage standard ou spécifique

Option ADT71TS Tilting Spindle 0 à 15°

Pour les composants optoélectroniques fournissant des coupes perpendiculaires et des coupes angulaires à 8 °, nécessaires pour supprimer les réflexions arrière dans les composants à fibres optiques.

• découpe angulaire des guides d’onde planaires et des guides d’onde de fibre
• Basculement rapide de perpendiculaire (0 °) à n’importe quel angle jusqu’à 15 °

Option ADT71MD – Piezo senseur

Pour des senseurs PZT Ultra-Sonique. La machine est équipée d’un système de mesure de hauteur sur pièces et d’un grand jeu en Z afin de supporter des gabarits épais.
L’axe linéaire Z est équipé pour une précision optimale de la profondeur de coupe avec encodeur. Il y a un système d’équilibrage de broche pour minimiser les vibrations de la broche.

• Broche à faibles vibrations supportée par de nouvelles fonctions avancées de surveillance des vibrations
• Capacités de mesure de la hauteur, y compris la «hauteur sur pièce»
• Codeur linéaire Z avec mappage d’erreur pour améliorer la précision de la profondeur de coupe
• Logiciel d’équilibrage intégré pour une meilleure calibration et stabilité
• Mesure d’épaisseur de paroi PZT