Surmoulage des PCB simple face automatique ou manuel
AMS-LM et MMS-LM

Besi

Les systèmes AMS-LM et MMS-LM sont conçus pour mouler des panneaux, bandes et wafers pour les packages complexes tels que SIP, flip chip, moulage sélectif, dies exposés, simple ou double face, et MEMS. Le design modulaire, avec 35 % de pièces mobiles en moins, permet des conversions rapides avec des outils peu coûteux.

Caractéristiques techniques

La MMS-LM, manuelle pour la production ou le nettoyage de moules hors ligne
AMS-LM : Automatisation avec correction de l'orientation, préchauffage, anti-déformation et transport par coussin d'air pour cartes fines
Option : Inspection visuelle à l'entrée et à la sortie
Bandes jusqu'à 102 x 280 mm
Moulage sélectif et flip chip, boîtiers moulés avec dies nus exposés
Force élevée : 600 kN, avec contrôle dynamique
Vide profond pour le moulage de packages complexes
Gestion de purge d'air dynamique
Compensation de l'épaisseur du substrat
Option avec feuille