Die sorter automatique avec inspection
ROYCE AP+

Royce
Die sorter,inspection,waffle pack,gel pack,wafer mapping,microélectronique,die,wirebond,

Fort de leurs compétences sur les Autoplacer et du travail en commun avec le leader de la mise en Tape&Reel Royce propose cet équipement modulable de haute technologie entièrement automatique. Le chargement en waffle pack ou gel pack 2" & 4 ‘’, Jedec Tray, Film Frame, … et autre support spécifique client est toujours possible.

Caractéristiques techniques

  • Large gamme de puces (250µm à 25mm pour sortie en Packing et 500µm à 17mm pour sortie en Tape and Reel)

  • Intègre la fonction wafer mapping (mono ou multi taille de puces) ou reconnaissance point d’encre

  • Jusqu’à 2000 composants / heure

  • Précision de placement et de répétabilité jusqu’à +/-12,5µ

  • Préhension par aspiration, facet contact sans contact, ou spécifique client

  • Setup rapide et conviviale par programmation de type «Pas à Pas»

  • Passage du mode Tape and Reel <> Packing facilité (moins de 10 min)

  • NOUVEAUTÉ 2020 : OPTION INSPECTION OPTIQUE AUTOMATISÉE

Télécharger la documentation










Pour plus d'information sur ROYCE AP+, n'hésitez pas à nous contacter.

Ces articles peuvent vous intéresser

ligne production usine accelonix

Réception et préparation des composants électroniques : les premières étapes avant l’assemblage PCB

Article

assemblage pcba pre industrialisation accelonix 2

Préparer l’assemblage d’une carte électronique : les points à anticiper avant la production (2/2)

Article (2/2)

assemblage pcba pre industrialisation accelonix 1

Préparer l’assemblage d’une carte électronique : les données à fournir avant la production (1/2)

Article (1/2)

>> Plus d'articles <<