Scie de précision pour la découpe de panneaux, avec chargement automatique
ADT 7302/7304

Caractéristiques techniques

• Découpe d'applications autres que les wafers avec cadres de 225 x 300 mm pour multi-bandes, verres et céramiques jusqu'à 10 mm d'épaisseur

• Axes X sur coussin d'air

• Utilisation efficace de la bande – avantage de coût non négligeable

• Chargement, édicage, nettoyage et déchargement de la cassette entièrement automatiques

• Station de dressage automatique

• Broche : 2 pouces et 4 pouces

• Option de découpage de panneaux multiples

• Option : Outil de mesure de la hauteur