Scie de précision découpe wafer avec chargement automatique
ADT7200

Scie de faible encombrement avec chargement automatique des wafers par cassette pour des wafers de 200mm et 300mm.

    Caractéristiques techniques

  • Découpe automatique de Si, verre, saphir, strip BGA & QFN, substrats céramiques et PCB

  • Système de manipulation efficace des wafers et cassette

  • Système de vision à grossissements numériques continus

  • Algorithme de prédiction de l'usure de la lame

  • Nettoyage atomisées des wafers

  • Gestion de taux usures des lames

  • Lamination et séchage UV intégrés

  • Communication SECS-GEM

  • Puissance 1,2kW ou 2,4kW

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