Lors de la fabrication des cartes électroniques, assurer la qualité et la fiabilité des composants est d’une importance cruciale. Les technologies d’inspection 3D, telles que la SPI (inspection de la pâte à braser) et l’AOI (inspection optique automatisée), jouent un rôle essentiel dans ce processus. Elles permettent de détecter les défauts et les erreurs potentielles tout au long de la production du PCB. Cependant, il est tout aussi important d’effectuer une inspection minutieuse des composants même après le vernissage sélectif de la carte électronique. En effet, parfois ces dernières après la production finale sont sujettes à des erreurs humaines telles que des chutes ou des composants cassés pendant le processus.
L’inspection 3D AOI pour une vérification approfondie
Une fois que les composants sont soudés sur la carte, l’inspection 3D AOI entre en jeu. Cette technologie utilise des caméras haute résolution et des algorithmes avancés pour inspecter visuellement chaque composant et chaque soudure. Elle permet de détecter les défauts tels que les soudures défectueuses, les mauvais positionnements, les polarités inversées, les erreurs de montage, etc. L’AOI 3D fournit des résultats précis et détaillés, offrant une assurance qualité essentielle pour les cartes électroniques.
En plus de la programmation automatique, PARMI a développé AI Verification, une fonction basée sur l’intelligence artificielle (IA) qui automatise le jugement des défauts détectés par la Parmi Xceed AOI 3D. Cette fonction remplace le jugement secondaire de l’opérateur dans le programme Veriworks. La Parmi Xceed AOI 3D prend en charge une large gamme de composants tels que les puces, les condensateurs, les bobines, les connecteurs, les CI, les diodes, les transistors, les résistances, les LED, les tranches de silicium, etc. Elle permet également d’inspecter différents éléments tels que les mauvais alignements, les tombstones, les inversions, les montages latéraux, la contamination, les fissures, etc.
La capacité de détection de la Parmi Xceed est également remarquable. Elle permet de détecter les corps étrangers et la contamination de la surface du circuit imprimé, qui peuvent causer des défauts de modèle, des problèmes électriques et réduire la fiabilité du produit. Grâce à la méthode de balayage laser Line-Scan, la machine peut scanner l’ensemble de la surface du PCB et acquérir des données de base pour détecter les corps étrangers et la contamination, non seulement sur les composants, mais aussi sur la surface du PCB.
La méthode d’inspection de la Parmi Xceed combine des images 2D et des données 3D pour une détection précise des corps étrangers et de la contamination. Les mesures de luminosité (2D) et de hauteur (3D) sont effectuées sur la base du plan de base créé après le balayage du PCB. Cela permet une inspection complète et simultanée des corps étrangers et de la contamination, sans nécessiter de temps de cycle ni de programmation supplémentaires.
L’inspection 3D AOI pour inspection finale avec vernissage
L’une des étapes dans la protection des cartes électroniques contre les environnements hostiles est le vernissage (sélectif). Ce processus consiste à appliquer une couche de vernis protecteur sur certaines parties de la carte, laissant les zones sensibles aux composants exposées. Cependant, il est essentiel de vérifier la qualité des composants même après cette étape de vernissage. C’est là que l’AOI 3D Xceed se distingue, offrant la possibilité d’inspecter avec précision les composants sur des PCB vernis.
PARMI Xceed (3D AOI) est donc capable de détecter les défauts et effectue une inspection finale même pour les produits vernis grâce à sa méthode de balayage laser double focalisé. Bien que des distorsions 3D puissent se produire en raison de l’influence du vernissage, il est possible de les inspecter en ajustant les paramètres.
Pour les composants de type puce généraux vernis, PARMI Xceed peut effectuer des inspections de base telles que les éléments :
- manquants
- décollés
- mal alignés
- ainsi que les composants spéciaux tels que les circuits intégrés (CI) et les connecteurs
Étant donné que les défauts peuvent être détectés même pour les produits finis, cela contribue à l’amélioration de la qualité en détectant les défauts finaux avant la livraison aux clients finaux.
La capacité d’inspection des composants après le vernissage sélectif avec l’AOI 3D Xceed permet de détecter les défauts éventuels mais il est important de noter que si une réparation ou une modification est requise, il existe des techniques appropriées de retrait sélectif ou global du vernis pouvant être appliquées avec soin pour restaurer la fonctionnalité de la carte électronique sans compromettre la qualité et la fiabilité du produit final.