Die Bonder semi-automatique de haute précision
T-5300 et T-5300-W

Tresky

Une plateforme complète de die bonder manuelle, avec axe Z et éjecteur motorisé, elle apporte une précision supplémentaire aux processus très fins. L'interface Windows10/T-suite permet une maitrise complète du process et intègre toutes les fonctions des accessoires/options. Les options proposées permettront de couvrir tous types de processus de report de façons simple, fiable et reproductible.

Caractéristiques techniques

  • Déplacement automatiséen Z suivant la technologie "True Vertical" sur 125mm

  • Force controllée (20g à 4000g)

  • Dispenser intégré (Temps/pression)

  • Déplacement X/Y manuel avec vis micrométrique (220mmx220mm)

  • Rotation à 360° du PU Tool

  • Précision de placement < 1µm (opérateur dépendant)

  • Option: camera bidirectionnel et écran HD pour un alignement d'une précision inférieur au micron

  • Interface Utilisateur sous Windows 10, simple et intuitif intégrant l'ensemble des fonctionnalité de l'équipement et de ses options

  • Option: Chargement des composants sur wafer 200mm avec éjecteur motorisé

  • Nombreuses options : chauffe statique de l’outil et statique ou dynamique du substrat, die inverteur, eutectique avec "scrubing", thermosonique, UV curing, dispenseur volumétrique, mesure en XY @ 1µm

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Caractéristiques supplémentaires

Déplacement en Z suivant la technologie "True Vertical": La coplanarité et le parallélisme du PU Tool par rapport au substrat est un paramètre très important pour obtenir un bon résultat de collage. Un désalignement peut entraîner une répartition inégale de la force qui conduit à un joint sur un des côté de la puce et à une connexion insuffisante sur le côté opposé de celle-ci. La True Vertical Technology™ de Tresky garantit une coplanarité et un parallélisme stables et précis sur l'ensemble de la course en Z. En combinant cette technologie avec un capteur de force actif, le process de collage est extremement précis et repetitif sur l'entierté de la surface de la puce.

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