Die bonder semi-automatique
TPT HB75

Pour le câblage prototypes et petites séries et travaux de réparation. Idéale pour laboratoires de recherches et développement. Simplicité de mise en œuvre et intuitive. Enregistrement des paramètres (Force, Hauteurs, Temp) pour un remise en route rapide des process. Nouveauté 2020: Maitrise de la dose de Stamping par pôt à rotation motorisé.

    Caractéristiques techniques

  • Axe Z motorisé pour contrôle de la force, par capteur de force

  • Triple tête rotative permettant le Stamping / Dispensing et le placement des puces sans changement d’outillage et sans reprise de l’apprentissage de hauteur

  • Large gamme pour la taille des puces de 100*100µm à 20*20mm

  • Option dispenser et plateau chauffant pour répondre à la majorité des besoins en Pick and Place

  • Compatible Dispense type Globe Top.

  • Die Career pour Waffle pack 2‘’

  • Mise en mémoire de 100 programmes

Caractéristiques supplémentaires

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