Die Bonder semi-automatique «high force»
T-5500
La T5500 ajoute une force allant jusqu'à 1000 N en combinaison avec une action verticale, garantissant une coplanarité absolue entre la puce et le substrat à n'importe quelle hauteur pendant le processus. La machine conviens des processus de frittage avec une force et une chaleur contrôlées. La T5500 est équipée des axes Z et Theta motorisés.
Déplacement en Z suivant la technologie "True Vertical": La coplanarité et le parallélisme du PU Tool par rapport au substrat est un paramètre très important pour obtenir un bon résultat de collage. Un désalignement peut entraîner une répartition inégale de la force qui conduit à un joint sur un des côté de la puce et à une connexion insuffisante sur le côté opposé de celle-ci. La True Vertical Technology™ de Tresky garantit une coplanarité et un parallélisme stables et précis sur l'ensemble de la course en Z. En combinant cette technologie avec un capteur de force actif, le process de collage est extremement précis et repetitif sur l'entierté de la surface de la puce.
Réception et préparation des composants électroniques : les premières étapes avant l’assemblage PCB
Article
Préparer l’assemblage d’une carte électronique : les points à anticiper avant la production (2/2)
Article (2/2)
Préparer l’assemblage d’une carte électronique : les données à fournir avant la production (1/2)
Article (1/2)
