Die Bonder semi-automatique «high force»
T-5500

Tresky
die bonder 5500 high force tresky accelonix

La T5500 ajoute une force allant jusqu'à 1000 N en combinaison avec une action verticale, garantissant une coplanarité absolue entre la puce et le substrat à n'importe quelle hauteur pendant le processus. La machine conviens des processus de frittage avec une force et une chaleur contrôlées. La T5500 est équipée des axes Z et Theta motorisés.

Caractéristiques techniques

  • Déplacement automatisé en Z suivant la technologie "True Vertical" sur 120mm

  • Force controllée (20g à 100KG)

  • Dispenser intégré (Temps/pression)

  • Taile du substrat max: 400mmx280mm

  • Rotation à 360° du Pick up Tool (motorisé)

  • Répétabilté < à 10µm en X/Y, 1µm en Z (opérateur dépandant)

  • Interface utilisateur sous Windows 10, simple et intuitif

  • Possibilié d'intégrer une optique permettant une résolution optique inférieure au µm

  • Disponible avec Dispenser volumétrique en option

  • Applications diverses possibles : thermocompression, UV curing, eutectic, flip-chip...

Caractéristiques supplémentaires

Déplacement en Z suivant la technologie "True Vertical": La coplanarité et le parallélisme du PU Tool par rapport au substrat est un paramètre très important pour obtenir un bon résultat de collage. Un désalignement peut entraîner une répartition inégale de la force qui conduit à un joint sur un des côté de la puce et à une connexion insuffisante sur le côté opposé de celle-ci. La True Vertical Technology™ de Tresky garantit une coplanarité et un parallélisme stables et précis sur l'ensemble de la course en Z. En combinant cette technologie avec un capteur de force actif, le process de collage est extremement précis et repetitif sur l'entierté de la surface de la puce.

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