Die bonding automatique haute cadence pour leadframe et strip
ESEC 2100 / 2100DS

Caractéristiques techniques

• 2100SC Reel Feed pour les applications de cartes à puce

• 2100sDplus / sDPPPplus pour les applications de puce empilées. Tête double /précision de placement 12 µm @ 3 Sigma

• 2100HS Temps de cycle vitesse élevée 120 ms / emplacement 20 µm à 3_, dimensions de la strip allant de 100 à 300 mm

• 2100FC plus avec fonctionnalité flip-chip

• L’Esec 2100 DS est une solution flexible et polyvalente pour le brasage et le frittage par diffusion

• La système comporte un tunnel thermique modulaire adapté au leadframe et au contrôle du processus thermique. Une soudure est distribuée à partir de fil et appliquée en masse et en surface contrôlées

• Tunnel Thermique

• Cadence jusqu’à 8000 UPH