Die bonding automatique haute précision multi-chip multi-processus
EVO2200

Le Die Bonder EVO2200 offre une plateforme tres polyvalente, fiable et robuste pour tous les procédés de report de puces, aussi bien pour des applications de haute technologie et que de fortes cadences. La plateforme est parfaitement adaptée pour les procédés "multi-chip" et "flip chip" en environnement de production.

    Caractéristiques techniques

  • Chargement des die par wafer 8" ou 12",waffle pack, Gel-Pak®, ou tape feeder

  • Application par substrat, boat, lead frame, dimensions 200*300mm

  • Alignement automatique (PRS)

  • En option, deuxième axe indépendant, pour haute cadence (jusqu’à 7,000 uph)

  • Interface SECSGEMS

Caractéristiques supplémentaires

Le Die Bonder EVO2200 offre une plateforme tres polyvalente, fiable et robuste pour tous les procédés de report de puces, aussi bien pour des applications de haute technologie et que de fortes cadences. La plateforme est parfaitement adaptée pour les procédés “multi-chip” et “flip chip” en environnement de production.

Points forts de l’Evo 2200 :

 

Precision @ 3sigma:

 

Fonctions principales:

 

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