Die bonding automatique haute cadence flip-chip
8800 Chameo Advanced

Caractéristiques techniques

• 8800 TC Adv - Collage par thermo-compression pour emballages 2.5D / 3D C2S et C2W, avec TC-CUF. Comporte une tête de liaison unique à 7 axes

• 8800 FC QUANTUM précision ± 5 microns @ 3 Sigma, Cadence jusqu’à 9000UPH. Compatible puce ultra-fine, des leadframe, wafers jusqu’à 8 «… En option, système d’inspection intégré

• 8800 CHAMEO Adv - WL-FOP, emballage multi-puce àThermo compression et refusion locale. Précision ± 5 µm @ 3 Sigma