Die bonding automatique haute cadence pour leadframe et strip
ESEC 2100 / 2100DS

Système dédié au besoin de cadence élevée (jusqu’à 12000 UPH) pour placement sur leadframe (monopuce).

    Caractéristiques techniques

  • 2100SC Reel Feed pour les applications de cartes à puce

  • 2100sDplus / sDPPPplus pour les applications de puce empilées. Tête double /précision de placement 12 µm @ 3 Sigma

  • 2100HS Temps de cycle vitesse élevée 120 ms / emplacement 20 µm à 3_, dimensions de la strip allant de 100 à 300 mm

  • 2100FC plus avec fonctionnalité flip-chip

  • L’Esec 2100 DS est une solution flexible et polyvalente pour le brasage et le frittage par diffusion

  • La système comporte un tunnel thermique modulaire adapté au leadframe et au contrôle du processus thermique. Une soudure est distribuée à partir de fil et appliquée en masse et en surface contrôlées

  • Tunnel Thermique

  • Cadence jusqu’à 8000 UPH

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