Die bonding automatique haute cadence pour leadframe et strip
Système dédié au besoin de cadence élevée (jusqu’à 12000 UPH) pour placement sur leadframe (monopuce).
Caractéristiques techniques
2100SC Reel Feed pour les applications de cartes à puce
2100sDplus / sDPPPplus pour les applications de puce empilées. Tête double /précision de placement 12 µm @ 3 Sigma
2100HS Temps de cycle vitesse élevée 120 ms / emplacement 20 µm à 3_, dimensions de la strip allant de 100 à 300 mm
2100FC plus avec fonctionnalité flip-chip
L’Esec 2100 DS est une solution flexible et polyvalente pour le brasage et le frittage par diffusion
La système comporte un tunnel thermique modulaire adapté au leadframe et au contrôle du processus thermique. Une soudure est distribuée à partir de fil et appliquée en masse et en surface contrôlées
Tunnel Thermique
Cadence jusqu’à 8000 UPH
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