Die bonding automatique haute cadence pour leadframe et strip
ESEC 2100 / 2100DS

2100SC Reel Feed pour les applications de cartes à puce

2100sDplus / sDPPPplus pour les applications de puce empilées. Tête double /précision de placement 12 µm @ 3 Sigma

2100HS Temps de cycle vitesse élevée 120 ms / emplacement 20 µm à 3_, dimensions de la strip allant de 100 à 300 mm

2100FC plus avec fonctionnalité flip-chip

L’Esec 2100 DS est une solution flexible et polyvalente pour le brasage et le frittage par diffusion

La système comporte un tunnel thermique modulaire adapté au leadframe et au contrôle du processus thermique. Une soudure est distribuée à partir de fil et appliquée en masse et en surface contrôlées

Tunnel Thermique

Cadence jusqu’à 8000 UPH