Montage semi-automatique de wafer sur tape
ADT 967
ADT
Caractéristiques supplémentaires
ADT967 - les atouts :
- Compact
- rapide (<25 sec / frame)
- économique (-20% en quantité de tape)
- sans piégeage d'air
- tension de tape reproductible
- fonctionnement sans contact manuel
- Automatisation:
Après avoir chargé l'anneau et la wafer ou substrat, l'ADT967 effectue les opérations automatiques :
- Maintien des pièces par le vide
- Chauffage par plaque à température contrôlée
- Tirage de tape
- Retrait de la feuille de protection en cas de tape UV
- Application du tape par pression contrôlée
- Coupe tape
