Scie de précision découpe wafer à double broches avec chargement automatique
ADT 8020/8030

Caractéristiques techniques

• Découpe des wafers sur anneau 200mm ou 300mm

• Axes X sur coussin d'air

• Chargement/découpe/nettoyage/déchargement de la cassette entièrement automatique

• Station de dressage automatique

• Broche 2'' avec lame 2"ou 3" de diamètre

• Puissance des broches 1,8kW ou 2,2kW

• Interface à deux écrans tactiles (Programmation et Maintenance) sous Windows

• Changement de lame rapide et simple avec broche verrouillable

• Inspection automatique de la découpe avec analyse de la qualité

• Communication SECS-GEM