Scie de précision découpe wafer à double broches
ADT 7900
ADT
Avec ses deux broches, le ADT7900 double la productivité, idéale pour les applications nécessitant un long temps de cycle de coupe.
Caractéristiques supplémentaires
Pour les besoins de découpe standard
Le système à deux broche 7900 Duo double la productivité tout en maintenant le même espace de production. C’est une solution idéale pour les applications nécessitant un long temps de cycle de coupe, telles que les capteurs d'image et les dispositifs de sciage.
Série 7900 Avantages :
- Deux broches en regard permettent le découpage simultané
- Plate-forme à faible vibration
- L'alignement automatique rapide et le positionnement de la coupe augmentent le débit
- Le faible encombrement réduit le coût de possession
- Augmentation du rendement de l’inspection automatique du kerf
- La correction automatique du décalage Y assure une précision maximale
- La détection de la surface de la bande assure une qualité de coupe constante
- Interface utilisateur à écran tactile
