L’équipement T-4909-AE « anniversary edition » est un équipement de placement de puces manuel à la conception ergonomique avancée qui tient compte des contraintes budgétaires.
Comme tous les produits de Tresky, le T-4909-AE intègre la technologie True Vertical Technology™, garantissant ainsi un parallélisme optimal entre la puce et le substrat, quelle que soit la hauteur de liaison.
Les paramètres et les séquences de pose sont facilement programmables de manière intuitive via un PC Raspberry intégré et d’un écran tactile.
Des performances excellentes, une conception ergonomique et une grande fiabilité font du T-4909-AE un choix idéal pour le R&D mais aussi pour la production en petites et moyennes quantités.
Quelques exemples d’application possible avec la Tresky T-4909-AE :
- Collage par Époxy
- Technologie eutectique
- Puces à contacts inversés (Flip-Chip)
Caractéristiques techniques
Equipement manuel :
- Mouvement XY : 180 mm x 180 mm )
- Mouvement Z : 95 mm (manuel)
- Rotation de l’outil de pose à 360°
- Force applicable : 20 g – 1000 g
- Précision de placement : ±10 µm (dépendant de l’opérateur/du processus)
- Précision de placement avec l’option Flip-Chip : Option ±5 µm (dépendant de l’opérateur/du processus)
Le module Flip-Chip Ultra de Tresky est un ensemble optique à séparateur de faisceau (prisme), qui permet l’observation simultanée de deux objets par une superposition optique des images sur le moniteur externe.
L’optique Flip-Chip est équipée d’une caméra Ultra HD intégrée avec grossissement numérique et éclairé par un réseau de lumières LED intégrant un réglage de l’intensité lumineuse qui conviendra à divers substrats et composants.
En combinant le fort grossissement et la fonction de positionnement précis XY, un alignement de haute précision peut être atteint (+/-5µm, opérateur dépendant). Le logiciel affiche l’image superposée en direct et est facile à appréhender par l’opérateur.
La technologie Flip Chip en quelques mots
Le collage thermosonique à puce inversée (Flip Chip) est une technologie avancée et sans ajout de composant de soudure (Comùme l’Epôxy, la pâte d’argent).
La technologie Flip chipe permet de souder des puces à un substrat, les puces sont pré équipé de ball d’or (Stud Bump) qui viendront se thermocollé aux pads plaqués or du substrat.
Il s’agit d’un processus d’assemblage simple, propre et sans ajout de matière utilisant un mécanisme de collage proche de la thermocompression, mais avec une pression et une température inférieure en raison de l’introduction d’énergie ultrasonore.
Le procédé thermosonique a été initialement et principalement utilisé pour la soudure de fils sur les puces, mais celle-ci présente également de grands avantages pour les applications de placement et soudure des puces sur le substrat.
Tandis que le soudage par thermocompression nécessite généralement des températures supérieures à 300 ° C, la température nécessaire au soudage thermosonique sera plus de l’ordre de 120-150° C.
Une température plus faible réduira le risque d’endommagement des puces et du substrat.
La force nécessaire à cette technologie sera aussi plus faible qu’un thermocompression pure (entre 20 à 50g pour la technologie thermosonique)
Paramètres typiques du procédé
- Chauffe du substrat :100°C à 160°C
- Puissance ultrasonique : 100 à 200mW
- Force de liaison : 20 à 50g
Le processus
Lors du processus de soudage thermosonique, le substrat est positionné sur une platine chauffée (Clampage mécanique ou par aspiration). La puce est maintenue par aspiration sous l’outil de collecte (PU Tool).
Après alignement avec l’optique « Flip Chip Ultra », la puce, ou plus exactement les ball d’or se trouvant sous celle-ci, mise en contact avec le substrat.
Une fois la force nécessaire atteinte, une vibration ultrasonique est appliquée pendant une durée prédéterminée.
L’intérêt de la True-Vertical technologie™
Dans le cadre de la soudure thermosonique, la coplanarité et le parallélisme de la puce par rapport au substrat est un paramètre très important pour obtenir un résultat optimum.
Un désalignement peut entraîner une répartition inégale de la force qui conduit à un écrasement trop important sur un côté et à une connexion insuffisante sur le côté opposé (voir ci-dessous). La True Vertical Technology™ intégré aux équipement Tresky garantira cette coplanarité et ce parallélisme nécessaire à un soudage optimal.
Influence des paramètres de liaison sur le processus
L’ensemble des paramètres de soudure (temps, force, température et puissance des ultrasons) peuvent être programmés individuellement sur les systèmes Tresky.
Des paramètres optimisés accompagné des différentes technologies proposé par les équipements Tresky vous permettront d’atteindre une soudure de haute qualité avec des équipements typés laboratoire.
Les fonctionnalités de la T-4909-AE :