Die attach et die sorting

Brasage en chambre vide/pression

Four de brasage,brasage,brasage sous vide,brasage sous pression,petit format,brasage petit format,four vide/pression

SST 1200

Brasage sous vide/pression petit format
Brasage sous vide,pression,

SST 5100

Brasage sous vide/pression
brasage sous vide,brasage sous pression,vide,pression,ligne de production,die attach,die sorting

SST 3130

Brasage sous vide/pression jusqu’à 1000°C
Brasage à encapsulation,ultravide,getter,die attach,die sorting

SST 3150

Brasage à encapsulation ultravide avec activation du getter
Wafer bonder,atmosphère controlée,wafers,wafer bonding

SST 3250

Wafer bonder sous atmosphère controlée
brasage sous vide,brasage sous pression,vide,pression,ligne de production,die attach,die sorting

SST 8300

Brasage sous vide/pression chargement automatique

Die bonder manuel

T-4909-AE

Die Bonder économique

T-5100 et T-5100-W

Die Bonder manuel de haute précision

Die bonder semi-automatique

Câbleuse,die bonder,laboratoires de recherches,développement

TPT HB75

Die bonder semi-automatique

T-5300 et T-5300-W

Die Bonder semi-automatique de haute précision
die bonder 5500 high force tresky accelonix

T-5500

Die Bonder semi-automatique «high force»

Die bonding automatique

Die bonding,multi-chip,multi-processus,haute vitesse,microélectronique,substrat

EVO2200

Die bonding automatique haute précision multi-chip multi-processus
Die bonding,leadframe,strip,haute cadence,microélectronique,

ESEC 2100 / 2100DS

Die bonding automatique haute cadence pour leadframe et strip
flip-chip,Die bonding,haute cadence,microélectronique

8800 Chameo Advanced

Die bonding automatique haute cadence flip-chip